QFN/DFN封装元器件焊接方法

STC产品的封装形式中，增加了现在比较流行的QFN和DFN的封装。由于这种封装形式的芯片芯片的管脚在芯片底部，手工焊接有一定的难度。市面上有专门做工程样品焊接的小公司，可承接工程样品打样。如用户需要自行焊接，可参考下面的焊接方法。

 

1. 1. 1. 首先需要准备如下工具：电烙铁、热风枪、镊子、固定架等工具
      2. 需要焊接的PCB板和芯片如下图：

 

1. 1. 3. 先给板上芯片的焊盘上锡：

 

1. 1. 4. 然后给芯片底部上锡，这个上完锡后要弄平，尽量减少锡，但不能没有。

 

1. 1. 5. 调整热风枪温度，实际出风大概在240度左右，因为风枪质量不一样，根据实际情况调节。

 

1. 1. 6. 把芯片放到焊盘上，一定要放正，然后用热风枪对着它吹，速度要均匀，直到锡溶化，一般20秒内。

 

1. 1. 7. 用烙铁给芯片侧引脚上锡

 

1. 1. 8. 焊接完成后的效果